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顆粒料包裝機的封口與切斷過程主要通過熱封技術實現，結合智能控制系統確保密封牢固和切割精準。

封口原理：核心是利用加熱使包裝材料熔化后加壓粘合，具體方式包括：

熱壓封口：通過加熱元件（如電熱絲）將薄膜表面加熱至熔點（約120-200°C），施加機械壓力使材料層融合固化，確保防潮密封。

紅外線輻射加熱：紅外線管提供均勻熱輻射，快速熔融熱收縮膜或粘合層，能在數秒內完成密封，避免材料變形或熱損失。

其他熱封方法：如高頻熱封（交變磁場使材料內部生熱）、脈沖熱封（通電鎳鉻帶瞬時加熱后冷卻）等，適用于不同材質需求。

切斷原理：在封口同步完成，橫封刀組通過上下對合設計，在加壓加熱過程中（0.3秒內）切斷薄膜，形成獨立包裝袋。切割位置由光電檢測系統或編碼器控制，確保誤差≤1mm。

整個過程依賴PLC系統調節溫度、壓力和時間參數，保障高效與可靠性。